中國最大的新銳人工智能公司商湯科技與美國高通公司(Qualcomm Incorporated)子公司Qualcomm Technologies， Inc.20日宣布，計劃圍繞移動終端和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域產(chǎn)品，在人工智能(AI)和機器學(xué)習(xí)(ML)方面展開合作。

　　此次合作將發(fā)揮兩家在人工智能領(lǐng)域的技術(shù)專長，包括商湯科技的機器學(xué)習(xí)模型與算法，以及能夠為客戶端人工智能提供先進(jìn)異構(gòu)計算能力的Qualcomm驍龍高端系列平臺。雙方希望由此推動終端側(cè)人工智能的普及和發(fā)展，其中包括在創(chuàng)新視覺和基于攝像頭的圖形處理等領(lǐng)域。

　　智能手機和聯(lián)網(wǎng)攝像頭等終端正伴隨著人工智能的發(fā)展而變得更加智能。相較于僅在云端部署人工智能，在終端側(cè)部署人工智能，具備諸多優(yōu)勢，尤其是可支持終端在有無網(wǎng)絡(luò)連接的情況下都能實現(xiàn)可靠運行。終端側(cè)人工智能的其他優(yōu)勢還包括即時響應(yīng)、隱私保護(hù)，以及增強的可靠性。

　　商湯科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO徐立博士表示，AI商業(yè)生態(tài)的大規(guī)模爆發(fā)，僅靠單方面的力量難以實現(xiàn)，多廠商聯(lián)手合作結(jié)盟勢在必行。此次的戰(zhàn)略合作將充分發(fā)揮算法+芯片融合的優(yōu)勢，打造推動終端智能化的內(nèi)核，成為撬動整個AI生態(tài)的新支點，推動終端產(chǎn)業(yè)的升級，為終端用戶帶來更多便利。

　　Qualcomm Technologies， Inc。產(chǎn)品管理高級副總裁Keith Kressin表示，期待此次的合作成果將進(jìn)一步加速全新的、令人激動的終端側(cè)人工智能功能的發(fā)展。

　　業(yè)內(nèi)專家稱，兩家強強聯(lián)合可以為產(chǎn)業(yè)升級帶來新的機遇，使得原來的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)走向更高端，使產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型更加適應(yīng)未來城市和人們發(fā)展的需求。

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